新股首日 | 芯德半导体(07672.HK)首挂上市 早盘高开20.5% 公司深耕先进半导体封装测试技术解决方案_当前信息

采编:hyt15  来源:证券之星港美股  发布时间:2026-11-10 11:19:24 


(资料图片)

芯德半导体(07672.HK)首挂上市,公告显示,每股定价8.88港元,共发行10656.25万股股份,每手500股,所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿,涨20.5%,报10.7港元,成交额8996.24万港元。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

关键词: 财经频道 财经资讯

关闭